晶圆/芯片 - 常压等离子工艺优化半导体加工流程

硅晶片、芯片和高性能半导体是灵敏性极高的电子元件。随着这些技术的发展，低压等离子体技术作为一种制造工艺也随之发展。

等离子体活化高性能半导体


大气压条件下的 Openair-Plasma® 等离子工艺的发展开辟了全新的应用潜力，尤其是对于全自动化生产这一趋势。由于等离子处理不再需要真空，因此可以大大简化工艺流程。



Openair-Plasma®等离子系统的更多优点：

               •   超精细清洗（元件清洗）不会损伤敏感结构
               •   精益的工艺布局，显著的成本节约

               •   粘接工艺中的不良率降低

               •   对表面进行选择性地功能化处理以便进行后续的加工